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| 官宣：2025上海半导体产业与应用博览会 |
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栏目：半岛官方手机网页版入口下载
发表时间：2025-02-12
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摘要：2025中国半导体产业与应用博览会
时间：2025年11月5日-7日地点：上海新国际博览中心
【组织机构】
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司
上海市集成电路行业协会
联合承办：北京大益会展有限公司
执行单位：端德展览（上海）有限公司
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点…
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2025中国半导体产业与应用博览会
时间：2025年11月5日-7日 地 点：上海新国际博览中心
【组织机构】
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司
上海市集成电路行业协会
联合承办：北京大益会展有限公司
执行单位：端德展览（上海）有限公司
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
中国半导体产业，逆势崛起。
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。
据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿
美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
珠三角、长三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等
优势，集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。
江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼 双轮驱动。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。
IC Expo 每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。
【参展范围】
芯片设计/晶圆制造：
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体赋能热点应用与方案：
汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
【参展费用】
展台类型 标准展位 双开展位 室内光地（36 ㎡起） 境外企业
参展费用 ￥15000 元/9 ㎡ ￥16000 元/9 ㎡ ￥1500 元/㎡ $2500 美元/9 ㎡
注 1：标准展位基本配置：（长 3 米 x 宽 3 米 x 高 2.5 米）、三面围板（白色）、公司中英文楣板、一个电源插座（500W 以内）、两支日光灯、一张咨询台、两张折椅、地毯、垃圾篓等。
注 2：空地展位不带任何设施，由参展商自行设计装修或委托设计、装修。
如欲订“2025 中国半导体展展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
2025 中国半导体产业与应用博览会
联系人：许先生 187 1786 8938（同微信）
邮 箱：809004723@qq.com
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