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| C-ISTE 2024第十二届深圳国际半导体研发与制造技术展览会 |
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栏目：
发表时间：2024-01-22
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摘要：C-ISTE2024第十二届深圳国际半导体研发与制造技术展览会
202412thShenzhenInternationalSemiconductR&DandManufacturingTechnologyExhibition
2024年4月9-11日深圳会展中心
“探索前沿技术，赋能未来半导体制程”
组委会：向前13381585596（同微…
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C-ISTE 2024第十二届深圳国际半导体研发与制造技术展览会
2024 12th Shenzhen International Semiconduct R&D and Manufacturing Technology Exhibition
2024年4月9-11日 深圳会展中心
“探索前沿技术，赋能未来半导体制程”
组委会：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
展会背景：
随着科技的快速发展，半导体产业正经历着前所未有的变革。技术创新和产业升级已成为推动半导体产业发展的关键因素。C-ISTE2024展会将集中展示最新的半导体研发与制造技术成果和产品，助力企业实现技术突破和产业升级。5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，全球市场对半导体的需求持续增长。C-ISTE2024展会将吸引来自全球的半导体企业、专家学者、行业用户和投资者，共同探讨市场发展趋势和未来机遇。深圳市政府一直致力于推动半导体产业的发展，出台了一系列政策措施来支持技术创新和产业发展。同时，中国政府也在加强半导体产业的布局，推动产业链的完善和发展。C-ISTE2024展会将充分利用政策支持和产业布局的优势，推动半导体产业的快速发展。半导体产业的不断发展，产业链的整合与完善已成为行业发展的重要趋势。C-ISTE2024展会将汇聚半导体产业链上下游的企业和机构，共同探讨产业链的整合与完善，推动产业的协同发展。C-ISTE2024展会将积极推动国际合作与交流，邀请来自全球的半导体企业、专家学者和行业领袖参展或参观，共同探讨半导体产业的未来发展方向。通过国际合作与交流，C-ISTE2024展会将为国内外企业提供一个拓展国际市场的机会。
展会亮点：
全球领先的半导体企业齐聚一堂：本次展览会将汇聚全球领先的半导体企业，他们将展示最新的半导体研发与制造技术、应用和解决方案。这将为参展企业和专业观众提供一个全球性的交流和合作平台。
全面展示半导体产业链：展会将涵盖半导体产业链的各个环节，包括芯片设计、制造工艺、封装测试等，以及相关的材料、设备和服务。这将为参展企业和专业观众提供一个了解半导体产业链全貌的机会。
创新与技术趋势展示：C-ISTE2024将展示最新的半导体研发成果和创新产品，包括人工智能芯片、物联网芯片等新兴技术领域。同时，展会还将展示半导体制造技术的最新进展，如先进制程技术、智能制造等。
跨界合作与产业融合：展会将促进不同行业间的交流与合作，推动半导体产业与其他行业的融合发展，如汽车电子、智能家居等。这将为参展企业和专业观众提供一个探索新的商业模式和市场机会的平台。
深度参与和专业观众：C-ISTE2024将吸引来自全球的业界精英和专业观众，包括技术研发人员、业务决策者、市场分析师等，提供更广阔的交流和合作平台。
产业政策和地方优势：深圳市政府一直致力于推动半导体产业的发展，出台了一系列政策措施来支持技术创新和产业发展。C-ISTE2024将充分利用这一优势，推动半导体产业的发展和应用。
国际合作与交流：C-ISTE2024展会将积极推动国际合作与交流，邀请来自全球的半导体企业、专家学者和行业领袖参展或参观，共同探讨半导体产业的未来发展方向。通过国际合作与交流，C-ISTE2024展会将为国内外企业提供一个拓展国际市场的机会。
互动体验与研讨交流：本次展览会还将设立互动体验区，观众可以在这里亲身体验各种半导体的魅力。同时，展会还将举办一系列研讨交流活动，邀请业界专家和参展企业代表发表演讲，分享他们的见解和经验。
媒体宣传和报道：本次展览会将会得到各大媒体和专业网站的支持和报道，参展商可以通过媒体宣传自己的产品和品牌，扩大知名度。
精准对接与洽谈合作：展会将为参展企业和专业观众提供一个精准对接与洽谈合作的机会，通过现场交流和互动，促进企业间的合作与共赢。
展会时间：
时间：2024年4月07-08日（布展）
2024年4月09-11日（展览）
2024年4月11日下午（撤展）
地点：深圳会展中心（深圳市福田区福华三路）
4大展馆、8大主题展区、50000+平方米展出规模、600+国内外品牌参展商、30000+专业观众
参展范围：
芯片设计：包括数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片等的设计和开发，以及相关的EDA工具和IP核等。
制造工艺：包括晶圆制程、薄膜制程、掺杂、氧化、退火、光刻、刻蚀、镀膜、外延、封装等环节的设备、材料和技术。
封装测试：包括封装材料、封装设备、测试仪器、可靠性试验设备等。
半导体材料：包括单晶材料、多晶材料、衬底材料、绝缘材料、导电材料等。
半导体设备：包括晶圆制造设备、封装设备、测试设备、清洗设备、检测设备等。
零部件及耗材：包括各种机械零件、光学零件、电气零件以及相关耗材等。
集成电路设计与应用：包括智能卡芯片、FPGA芯片、微处理器芯片等的设计和应用，以及物联网应用和人工智能应用等。
系统解决方案：包括各种基于半导体的系统解决方案，如汽车电子、智能家居、医疗电子等领域的应用。
生产服务：包括半导体制造服务、封装服务、测试服务等。
创新技术与研究：包括各种半导体领域的新技术、新应用和新研究，如量子计算、碳纳米管等。
回顾与展望：
C-ISTE2023第十一届深圳国际半导体研发与制造技术展览会是一个汇集了全球顶尖的半导体研发与制造技术企业、专家学者和行业用户的盛会。在C-ISTE2023展览会上，全球的半导体企业展示了他们在研发与制造技术方面的最新成果和创新产品。参展企业包括芯片设计、制造、封装测试等全产业链的企业，他们展示了最先进的制程技术、材料、设备和服务。此外，展会还吸引了来自全球各地的专家学者、行业用户和投资者，共同探讨半导体产业的未来发展方向和市场机遇。我们看到了人工智能、物联网、5G等新兴技术在半导体产业中的应用和融合，推动了半导体的快速发展和创新。同时，我们也看到了半导体产业面临着一些挑战，如技术瓶颈、市场变化等，需要企业加强技术创新和合作，以应对这些挑战。
展望未来，随着科技的不断发展，半导体产业将继续保持高速发展的态势，成为全球经济发展的重要引擎。未来，半导体的研发与制造技术将继续朝着更先进、更智能化的方向发展，推动人工智能、物联网等新兴技术的普及和应用。同时，我们也看到政府对半导体产业的支持和政策导向将进一步加强，推动产业链的完善和发展。这将为半导体企业提供更加广阔的市场和发展机遇。此外，随着国际合作的加强和交流的深入，我们将看到更多的跨国企业和投资进入中国市场，推动中国半导体产业的国际化发展。
C-ISTE深圳国际半导体研发与制造技术展览会是一个成功的盛会，为半导体的快速发展和创新提供了重要的推动力。我们期待着在未来的展会中，看到更多的创新产品和先进技术，推动半导体产业的持续发展。
组委会：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
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