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第24届中国工博会暨半导体材料展览会
时间：2024年9月24-28日 地点：国家会展中心（上海)
组织单位
主办单位：国家发展和改革委员会 中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部
中国科学院 中国工程院 上海市人民政府
协办单位：中国半导体行业协会 中国新材料研究院
承办单位：东浩兰生集团有限公司
执行承办：上海朗昕展览服务有限公司
组展背景
中国国际工业博览会（简称：中国工博会）自1999年创办以来，已发展成中国装备制造业具影响力的国际工业品牌展，是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。
第24届中国工博会暨半导体展览会，将于2024年9月24日在国家会展中心（上海）隆重举办。旨在落实《中国制造2025》战略性新兴产业发展规划，瞄准国际半导体新材料新技术，应用新材料技术提升工业制造技术创新与应用水平，共同推动半导体材料产业持续健康发展，是您探索半导体新技术、了解行业动态、拓展商业资源的平台。
参展亮点
一、中国工业博览会是经国务院批准的唯一具有评奖功能的大型工业博览会
二、德国海外商会联盟大中华区组织的德国馆首次亮相第23届中国工博会
三、第23届中国工博会吸引来自全球30个国家和地区的2800多家企业参展，展览面积达30万平方米，近千项新技术新展品首展首发。
展品范围
一、半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体设计、封测设备；半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等；
六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。
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