展会介绍：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”z ui新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。z ui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲z ui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计2025年总展出面积将达到70,000平方米，同时将有超过1,500家参展商和80,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的z ui佳平台。
2024年展后报告：
2024年共有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的74,357名专业访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，还有398名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年预计将有超过1,500家展商展出，预计70,000名访客观展。
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